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电子元件与材料杂志
  • 杂志名称:电子元件与材料
  • 期刊级别:核心期刊
  • 主办单位:中国电子学会 中国电子元件行业协会 
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部,
  • 国内刊号:CN 51-1241/TN
  • 国际刊号:ISSN 1001-2028
  • 发表周期:月刊
  • 邮发代号:62-36

往期文章

CdSe纳米材料在太阳能电池中的应用研究进展张小龙,吴海峰,罗向东,刘培生
石墨烯改性研究进展覃信茂1,谢卓成1,谢泉2
忆阻器特性及其在电路设计中的应用王清华1,宋卫平1,宇文雄2
等离子体硅基薄膜太阳能电池光电仿真研究进展郭瑞超1, 2, 3,黄洪涛1, 2,陈小源2,朱本鹏1, 3,李东栋2
三价铁源制备LiFePO4的研究进展朱来东1,田勇2,李辉2,张溪溪3,罗绍华3
基于富勒烯类材料太阳能电池研究进展李 萌1, 2, 王传坤3, 李晨希1, 王金淼1, 马 恒1, 2
研究与试制织构化钛酸铋钠基无铅压电陶瓷的制备与性能研究徐佩韦,张海波,肖建中,夏风
不同形貌纳米ZnWO4的制备及其气敏性能研究蒋东丽,马献力,陈素一,明廷永
废旧电池溶胶-凝胶-水热耦合法制备Mn0.6Zn0.4Cr0.4Fe1.6O4席国喜,敦长伟,任翠红,许会道,牛全海
(Na1/2Nd1/2)TiO3陶瓷的晶体结构及微波介电性能周岚1,唐斌1,刘俊2,张树人1
S 频段大扫描角圆极化相控阵天线研制尹经禅
倒岛膜凹槽电容式压力传感器设计与特性分析肖丽仙,何永泰,彭跃红,刘晋豪
微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析王斌1,黄春跃1,梁颖2,李天明3,吴松1
基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究唐宇1,2,张鹏飞1,吴志中1,黄杰豪1,李国元1
三线式短波宽带天线仿真分析及性能测试袁仕继,侯小江,李博章,孙明峰
一种地板加载可变电容的频率可重构天线研究胡越,杨雪霞,卢忠亮
基于0-3型压电复合材料的声发射传感器的研制杨照光1,张涛允1,温定筠1,朱嘉林2,李黎2
胶囊状ZnO的水热合成及其丙酮气敏特性研究由丽梅1,霍丽华2,程晓丽2,赵辉2,徐英明2
功能性离子液体[Cnmim][SCN]的超电容性质研究张庆国1,2,张鑫源1,李美超1,武宣宇1,金振兴1,2
氧化钛添加对ZnNb2O6陶瓷谐振频率温度系数的影响王丹1,晏忠2,黄金亮2
电流模式BUCK转换器宽占空比片内补偿方案邓扬扬,冯全源
小型化宽带微带缝隙耦合Butler矩阵研制姜兴,蓝雪梅,张凯
纳米银/石墨烯复合物对导电胶性能的影响彭霄1,谈发堂1,2,王维1,2,乔学亮1,2,陈建国1,2
Bi4Ti3O12/BaTiO3铁电复合薄膜的制备张云婕,陈长乐,郭兵,王晶
芳纶织物化学镀镍及其导电性能研究汪海映,严婉祺,郭荣辉,兰建武,荔亚妮
导电墨水用非晶纳米镍粉的制备与表征王龙,龚敏,刘春海,金永中,黄恩龙
陶瓷/PTFE复合介质基板新成型工艺的研究黄达斐,严长俊,李晓晨,金江,张华
基于HFSS的埋入式电容串扰分析郭广阔1,黄春跃1,吴松1,梁颖2,李天明3
小体积高性能电荷放大器的研制李黎,朱嘉林
荷电状态对锂离子电池正极燃烧产物的影响高飞1,薛庆瑞2,杨凯1,李建玲2,李大贺1
CABS玻璃粉对复合陶瓷生瓷带及其烧结的影响于轩,周洪庆,谢文涛,刘佳,唐国伟
基于3路功分器的Ka波段功率分配/合成的研究刘成帅,罗勇
苹果酸银基导电油墨的制备及其银膜性能研究张园,李小丽,吕丽云,王虹
MnZn铁氧体粉体的氧化特性及其对烧结的影响殷文慧,丁川,曹亮亮,李梦楠,曾燕伟
封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究张?澍1,宋复斌2
Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究尹立孟,姚宗湘,耿燕飞,林捷翔,陆宇浩
FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究刘培生1,2,仝良玉1,沈海军2,陶玉娟2,黄金鑫1,缪小勇2
宽阻带高温超导带通滤波器的设计杨虹,周艳,向高林
Gd0.95(BO3)x(VO4)1?x:Eu0.053+红色荧光粉的制备及其发光性能研究黄维刚,李磊,李卓
NiCuZn铁氧体电磁屏蔽片的制备与表征颜铄清,刘卫沪,聂彦,王鲜,冯则坤
锰氧化物复合物中的低场磁电阻效应研究常春1,唐雁坤2
经验点滴假冒钽电容辨识魏爱新
可靠性温度应力下基于步进加速退化试验的电子器件寿命预测高丽娜,赵领
铝合金封装中陶瓷基板的可靠性优化设计研究王合利,徐达,常青松,王志会

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